واشنطن-سانا
كشفت تقارير إعلامية متخصصة في الشأن التقني أن شركة “آبل” تستعد للدخول في مرحلة جديدة من تطوير المعالجات، عبر التوجه نحو استخدام رقائق بدقة تصنيع تقل عن 1 نانومتر، وذلك في خطوة قد تمثل تحولاً كبيراً في أداء الأجهزة وكفاءتها بحلول عام 2029.
ووفق تقارير تقنية متخصصة، بينها موقع Wccftech وNotebookcheck، فإن شركة TSMC تخطط لبدء الإنتاج التجريبي لرقائق دون 1 نانومتر بحلول عام 2029، مع ترجيحات بأن تكون شركة “آبل” من أوائل المستفيدين من هذه التقنية المتقدمة.
وحسب التقارير فإن هذه التطورات تأتي بالتعاون مع شركة التصنيع التايوانية “TSMC”، حيث يُتوقع أن تبدأ مرحلة الانتقال التدريجي بإنتاج رقائق بدقة 1.4 نانومتر في عام 2028، مع تحسينات ملحوظة في الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة، قبل الانتقال إلى الإنتاج التجريبي للرقائق دون 1 نانومتر في العام التالي.
وتشير التقارير إلى أن هذا التطور التقني من شأنه أن يتيح لشركة “آبل” إنتاج أجهزة أكثر قوة وكفاءة، سواء في هواتف “آيفون” أو أجهزة “ماك”، مع زيادة كثافة الترانزستورات داخل الشريحة، ما ينعكس بشكل مباشر على سرعة المعالجة وقدرات الأداء، وخاصة في التطبيقات المعتمدة على الذكاء الاصطناعي ومعالجة البيانات الضخمة.
في المقابل، لفتت التقارير إلى أن هذه القفزة التقنية قد تواجه تحديات تتعلق بارتفاع تكاليف التصنيع وصعوبة الإنتاج، ما قد يجعل هذه الرقائق مقتصرة في البداية على الأجهزة الرائدة فقط، الأمر الذي قد يسهم في استمرار ارتفاع أسعار الهواتف المتقدمة خلال المرحلة المقبلة.
ويرى مختصون أن الاتجاه نحو ما دون النانومتر يمثل خطوة استراتيجية لمواكبة متطلبات المستقبل الرقمي، حيث أصبحت الكفاءة الحاسوبية واستهلاك الطاقة من العوامل الأساسية في تطوير تجربة المستخدم وتعزيز أداء الأجهزة الذكية.
