بكين-سانا
أعلنت شركة “هواوي” الصينية العملاقة للتكنولوجيا اليوم الإثنين عن تطوير طريقة جديدة لتصنيع أشباه الموصلات، تتجاوز القيود الأمريكية المفروضة عليها والتي تمنعها من الوصول إلى أحدث معدات تصنيع الرقائق.
ووفق وكالة “فرانس برس” أعلنت رئيسة قسم أشباه الموصلات في هواوي هي تينغبو أن “الشركة ستتمكن من إنتاج رقائق مكافئة لرقائق الجيل القادم بتقنية 1,4 نانومتر بحلول عام 2031”.
وتوقعت شركة تي إس إم سي “TSMC” التايوانية الرائدة في هذا المجال، أن تتمكن من تحقيق نفس الإنجاز بحلول عام 2028.
والرقائق المتطورة القادرة على تدريب أنظمة الذكاء الاصطناعي وتشغيلها عنصر بالغ الأهمية والحساسية في التنافس التكنولوجي بين الولايات المتحدة والصين.
وأدت القيود المفروضة منذ عام 2019 إلى تقليص وصول هواوي إلى المكوّنات والتقنيات المصنّعة في الولايات المتحدة وبعض حلفائها، بما في ذلك آلات الطباعة بالليثوغرافيا المستخدمة في تصنيع أكثر الرقائق تقدماً في العالم.
ويشير إعلان هواوي إلى أنها ربما نجحت في تجاوز الحاجة إلى آلات الطباعة بالليثوغرافيا فوق البنفسجية القصوى التي تُعد ضرورية للإنتاج الكثيف لرقائق بحجم 5 نانومتر أو أقل.
